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專業的
熱管理解決方案
自主研發及精密製造
導熱墊片
導熱膏
導熱凝膠
導熱介面材料的重要性
導熱介面材料（TIMs）在散熱系統中扮演關鍵角色。
幾乎所有高功率電子裝置（CPU、GPU、電源模組、電池模組、LED、5G 裝置等）都需依賴 TIMs 將熱源的熱量傳遞到散熱器，這就是「最小卻最關鍵的熱橋」。
降低介面熱阻
防止局部過熱
提供緩衝與表面適應性
提升系統設計自由度
廣泛的熱管理應用
# CPUs
# GPUs
# AI 伺服器
# 顯示卡
# LED 照明
# 光電面板
# 車載電子
# 動力電池
# 充電樁
# 電源模組
# 散熱模組
# 通訊設備
電子產業與散熱系統設計趨勢
未來電子產品開發的主要重點是「更高的功率密度、更高的系統整合度、更高的頻寬、及更低的能耗」。
降低「總介面熱阻」，而不是只追求更高的K值
TIMs 將朝向 超薄 設計、及 超低介面接觸熱阻
TIMs 必須高度適應 液冷散熱系統設計
散熱系統的關鍵因素
導熱係數 ( K 值 ) 並不足以全面性代表實際的熱傳導效能，必須同時考慮介面填縫效果，以及材料熱阻的綜效能力，介面接觸熱阻才是關鍵要素。
CPU 散熱器
CPU 散熱器
空氣滯留
TIMs 完整填縫
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