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導熱介面材料
系列產品
易於加工成各種形狀，具備高抗拉強度及優異的操控性能。雙面微黏著的特性，特別適用於緊湊型設備的散熱以及高速自動化生產線上的加工應用。
導熱墊片系列
載體
厚度
工作溫度
阻燃性能
高溫保持力 500g @80 ℃
90˚黏著力 @Aluminum
耐電壓 (AC)
耐電壓 (DC)
熱阻抗 @ 30psi
導熱膏系列
有效填充熱源和散熱器之間不均勻的空隙，迅速地將電子元件產生的熱量傳遞至散熱器帶走，達到冷卻和散熱的效果。
比重
黏度 @ 25 ℃
針入度
揮發份 240 hrs @ 100 ℃
油分離度 240 hrs @ 150 ℃
耐電壓
熱阻抗 @ 30psi
導熱凝膠系列
特別適用於封裝各種需要高導熱性的電子元件。它具有優異的物理性能、電氣性能和熱穩定性，適用於大面積散熱應用。
硬化條件
外觀顏色
化學類型
黏度 @ 25 ℃
硬度
阻燃性能
耐電壓
熱阻抗 @ 30psi
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